紧急通知！

在人工智能、大数据、5G技术的驱动下，芯片性能和集成度的需求正迅猛增长

传统的封装技术？那已经是过去式了！先进封装技术，正成为半导体产业创新的新引擎，引领着一场技术革命

作为半导体产业链上的璀璨明珠，先进封装技术不仅大幅提升了芯片性能，更是国内半导体企业打破国际封锁、实现弯道超车的关键所在。

其市场应用规模持续扩大，增速远超传统封装市场，预计到2026年将与传统封装市场平分秋色，到2027年更是有望达到惊人的572亿美元！

台积电，这个半导体巨头，早已敏锐地捕捉到了这一趋势。自2008年起，他们就成立了专门的部门深入研究先进封装技术，近年更是将约10%的资本开支投入其中。如今，他们已经形成了强大的技术阵列，包括CoWoS、InFO、SoIC等。

据TrendForce预测，台积电2024年CoWos总产能将激增150%，而随着HBM技术的推进，2025年的生产量有望翻倍，其中英伟达的需求就占据了近半壁江山！

展开剩余58%

国内厂商呢？虽然短期内受益有限，但他们早已暗中布局，蓄势待发。中长期来看，他们有望在这场技术革命中大放异彩。

A股市场的封测龙头们更是紧跟先进封装的发展趋势，紧密布局，并购重组成为他们扩大市场的杀手锏

经过深入产业链分析，我们挖掘出了两家符合以上条件、且被国家大基金深度持股的潜力龙头企业。

第一家，半导体封装领域的领头羊

与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司有着紧密的合作。他们已经具备了第三代半导体封测能力，并计划大手笔收购一家半导体专业测试公司，进一步巩固其领先地位。国家大基金更是重仓持股，对其未来发展充满了信心。

第二家，并购重组+国家大基金持股

感兴趣的朋友，关注宫祌号。“百思不得其想”后在主页，已公布在宫祌号文章内。

国内唯一拥有某项先进封装技术的企业，并且已经实现了部分销售。他们为华为海思、苹果手机等巨头提供封装技术，年产能力近60亿颗高端先进封装芯片。为了快速进军先进封装领域，他们更是收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%的股权。这一举动，无疑将为他们的年度业绩增添不少亮点。国家大基金也对其青睐有加，重仓持有2.37亿股。

发布于：江西省